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浙江赛普分离设备有限公司
电子化学品精馏装置

电子化学品精馏装置

电子化学品精馏装置是针对半导体 / 电子级化学品（如高纯溶剂、光刻胶试剂、电子特气前驱体等）设计的超高纯精密分离设备，通过多级精馏 + 超净材质 + 精准控制，将原料中金属离子、水分、TOC、硼 / 磷等杂质脱至ppb～ppt 级，产出5N～9N（99.999%～99.9999999%）高纯产品，是电子化学品生产的核心装备。
核心原理：基于沸点差异，在高真空 / 低压下气液逆流接触，通过高效填料 + 精密回流控制实现痕量杂质深度分离；全程超净无金属溶出、无死角污染。
典型结构：塔釜再沸器→精馏塔（高效规整填料）→塔顶冷凝器→回流罐 / 回流比控制器→产品接收罐，配套超净管路、惰性气体保护、精密测控系统。
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一、主要特点



  • ✅ 超高纯度保障：金属离子≤1ppb、水分≤10ppm、TOC≤50ppb，可达9N 级，满足 12 寸晶圆 / 先进制程要求。

  • ✅ 超净材质无污：接触物料为316L EP（电解抛光，Ra≤0.2μm）、高纯石英、PFA/PTFE 内衬；轨道自动焊 + 氦质谱检漏（漏率≤1×10⁻⁹Pa・m³/s），无死角、无溶出。

  • ✅ 高效低压降：采用BX500/CY700 丝网波纹填料（理论板数≥10 块 / 米），整塔压降 **＜0.5mbar**，适配热敏物料减压精馏。

  • ✅ 精准测控：温度 ±0.1℃、压力 ±0.01kPa、回流比 1:99～99:1 可调；PLC 自动控制，在线监测TOC、电导率、金属离子。

  • ✅ 全封闭超净环境：Class100～1000 洁净车间装配，氮气 / 氩气保护，隔绝空气与微尘污染。

  • ❌ 造价高、制造精度要求严、运行需稳定洁净公用工程。


 

二、通用技术参数


1）基本设计参数














































项目 常用范围 备注
设计压力 -0.1～1.6 MPa（G） 常规 **-0.095～0.4MPa**（减压为主）
设计温度 常温～200 ℃ 热敏物料≤120℃
塔径 DN50～DN800 mm 中试 DN50～DN150，工业 DN200～DN800
塔高 3～15 m 按理论板数（20～100 块）定制
处理量 5～5000 L/h 电子级溶剂 / 试剂专用
材质（接触物料） 316L EP / 高纯石英 / PFA/PTFE 强腐蚀用哈氏合金 C276





 

2）分离性能指标







































项目 保证值
产品纯度 5N～9N（99.999%～99.9999999%）
金属离子（Fe/Na/K 等） ≤1 ppb
水分 ≤10 ppm（可至 1ppm）
TOC ≤50 ppb
硼 / 磷杂质 ≤10 ppt
分离效率 ≥99.99 %





 

3）核心内件与控制



  • 填料：BX500/CY700 丝网波纹规整填料

  • 分布器：槽盘式 / 管式超净分布器（无滞留区）

  • 控制系统：PLC + 触摸屏，温度 / 压力 / 回流比 / 流量闭环控制

  • 配套：无油真空机组、超纯水系统、氮气保护、0.01μm 终端过滤器